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la piastra aumenta l'adesione magnetica
2 × Joystick mono-asse con connettore 3-pin SH1
utile per gestire più filamenti nello stesso progetto
Il nozzle può raggiungere fino a 300 °C
La gamma Revo High Flow include diversi diametri
Filament Buffer (SA003) AESUB la piastra aumenta l'adesione magneticaFilament Buffer Bambulab un accessorio innovativo progettato per migliorare la gestione del filamento durante la stampa 3D. Questo buffer aiuta a prevenire interruzioni nella stampa causate da cambiamenti improvvisi nel flusso del filamento, garantendo unesperienza di stampa fluida e continua, anche durante lunghe sessioni di stampa con materiali diversi. Caratteristiche principali del Filament Buffer Bambulab: Gestione Ottimizzata del Filamento: Il
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